QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为 LCC。 陶瓷 QFN ：基
本上都是 LCC 标记。
塑料 QFN 也称为塑料 LCC、PCLC、P-LCC 等.
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
塑料 QFP 是*普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电
路，而且也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。*多引脚数为 304.
玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqad)
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的 QFP 品种。
BQFP：封装的四个角带有树指缓冲垫的
GQFP：带树脂保护环覆盖引脚前端的 TPQFP 在封装本体里设置测试凸点、放在防止
引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见 TPQFP)。- X0 E' k8 Q$ C) FBPLCC 百度资料：
PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经
出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PC LP、P
-LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于 1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚
的封装称为 QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为 QFN。广州smt加工厂