多年来，自动光学检查（AOI）已经成为SMT行业一种必不可少的工艺监测手段。在大多数情况下，我们都需要用这种手段来查找缺陷，AOI系统已成为SMT工艺中的一个重要环节。在一般情况下，都是在再流焊后使用AOI系统，这样能够及时发现在电路板制造过程中出现的缺陷，避免把有缺陷的产品送到*终用户的手中。

    缺陷检查可以告诉工艺工程师在那一刻到底发生了什么事情。再流焊后的AOI可以发现各种缺陷，然后，根据缺陷的数量和严重程度来决定是把印刷电路板报废掉还是送去维修。交货的压力将决定是否采用这种制造方法。而且，有时，需要在工艺工程师重新检查生产缺陷数据之前做出决定。如果缺陷是随机出现的，工艺工程师可能就不会采取措施，如果存在规律性，那么，工艺工程师就需要进行持续的观察与实验，找出造成缺陷的确切原因，避免再次出现同样的问题。当然，AOI的作用远不止于此。

    缺陷预防是一种把统计工艺控制（SPC）和六西格玛（Sigma）整合在一起的一种管理策略。这两个概念已经沿用了很多年。目的在于不断地改进焊膏印刷工艺和贴装工艺，每个工艺工程师都希望能够做到这一点，但是，由于时间和条件的限制，而且还有来自内部政策的压力，基本上没有给他们这样的机会。以AOI为中心预防缺陷是一种使用由大量现有AOI设备生成检查和测量数据的方法。这种方法使用了许多统计工艺控制/六西格玛规则，但是，它避免使用户陷于纠缠细节，让他们可以继续进行实时分析，找出确切的原因，以及进行预测性分析。

    在生产线上灵活运用AOI，采取措施预防缺陷，就能够缩短当前生产线状态的反馈时间。这样能够更迅速地解决印刷与贴装的错误，同时还可以减少生产线*终的每百万缺陷发生率（DPMO），使它维持在一个较低的水平。一套完备的缺陷预防解决办法把目标锁定在从AOI系统获得高质量检查测量数据的可行性上和一些经过严格工程处理过的软件应用上。这些解决办法已经在全世界的许多产量很高的SMT工厂中取得了成功。

    在电子制造领域，每家公司无时不刻都在关注不断下滑的利润。对合同制造商（CM）来说，这意味着如果当前的合同质量得不到认可和接受，很有可能因此而失去下一个合同。所以合同制造商必须不断提高产品质量，或者独自承担因生产不合格而增加的成本。保持市场的领先地位、保证产品质量、压缩内部成本和降低保修成本是整机制造商发展的动力与源泉。利用AOI来维持利润已经成为生产制造的一个必然的选择；而且，已经在许多生产线上配备了AOI，在再流焊后用它进行检查，这样就可以在产品装箱发货之前检查制造方面的缺陷。