新闻
news
首页 >> 新闻动态 >> 经验分享 >> 为什幺在SMT表面贴装技术中应用免清洗流程?
中心
为什幺在SMT表面贴装技术中应用免清洗流程?
来源: | 作者:pmo40a83c | 发布时间: 2053天前 | 381 次浏览 | 分享到:
 1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。